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金凤凰智芯半导体产业园（西区）项目最新进展来啦！

张家港新闻 2026/6/19 12:42:04 82次 0条点评
摘要占地约33.83亩，拟新建丙类厂房、门卫等建筑，总建筑面积约4.3万平方米。采用EPC模式招标。

近日

苏州市公共资源交易网发布了

关于金凤凰智芯半导体产业园（西区）项目招标预计划

具体内容一起来看下


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